Technology Made For You™
Interleaf /Bump带/隔离带
Advantek广泛的成形工艺为特殊应用提供了各种独特的解决方案。保护性Interleaf Tape™设计用于分隔敏感元件，如柔性电路或连续条带中制造的元器件。封装好的元器件与载带的接触很少，因此非常适合存储和运输小型，轻薄型元器件。这些成型技术可用于支持定制项目。
- 设计用于在运输和存储过程中保护敏感的轻薄器件
- Bump带边缘的“凹凸”特性只允许与包装的器件最小接触
- 可以选择在无尘室生产
- 具有静电消散功能，可保护ESD敏感元件免受静电放电损伤
