最大限度减少停机时间——始终如一
载带在电路板的高速组装中起着至关重要的作用——既能保护半导体在运输过程中免受损坏，又能确保精准送料至贴片机。从手机、PC到基站和医疗设备，半导体支撑着当今世界的运转。
Advantek拥有超过14,000种载带腔体设计，支持所有JEP95（JEDEC）标准和主流封装类型，并依托全球质量体系为亚洲、欧洲与美洲客户提供持续稳定的产品供应保障。
为什么大多数制造商都信赖我们？
- 前瞻性设计：Advantek与封装设计创新者紧密合作，确保行业能随时将新一代外形规格产品推向市场。
- 技术支持：我们在全球范围内与客户合作，优化产品使用，并参与标准委员会工作，确保上下游的互操作性。
- 产能保障：我们依托成熟的制造体系随时扩展产能，助力客户及其下游企业把握最大市场机遇。
- 持续供应：凭借横跨亚洲、欧洲与美洲的制造和分销网络，我们的全球布局将供应链风险降至最低——提供无可匹敌的供应保障。
- 可持续性：Advantek 致力于开发环保材料，遵循ISO 14001标准，契合责任商业联盟（RBA）规范，并积极投入ISO 14064认证建设。
标准载带设计
满足大批量半导体包装需求
高精度设计
以突破性的精密制造与公差控制技术，应对元器件持续微型化的挑战