AAdvantek独特的冲压成型载带——专为裸片及微型元器件提供关键性保护与精准定位。
元器件置于晶圆薄膜基座上，由隔室边界固定。与传统载带不同，其隔室无需按元件尺寸定制，省去了专用载带模具开发环节，同时不再需要传统盖带。双重优势显著降低库存管理成本。
Surftape亦是样品运输及早期试产的理想选择。采用标准化尺寸规格，无需等待载带设计与定制模具。
- Surftape 是裸芯片、芯片级封装、MEM、LED 和微薄元器件的理想选择，它能确保元器件被牢牢固定到位，防止边角和表面接触包装材料，保持元器件的完整性
- 元器件被固定在准确的位置上，无需在自动装配过程中进行角度校正
- 一种载带尺寸可适用于多种元件尺寸，从而降低了模具成本，并消除了最小起订量限制
- 支持 EIA 747--半导体行业封装标准
材料特性
| 属性 | 典型值 | 测试方法 |
| 比重 | 1.12 克/立方厘米 | ISO 1183 |
| 拉伸强度 | 29 兆帕 | ISO 527 |
| 拉伸伸长率 | 40% | ISO 527 |
| 挠曲强度 | 46 兆帕 | ISO 178 |
| 热变形 | 85°C | ASTM D1525 |
| 表面电阻率 | ≥104，<108 欧姆/平方 | ASTM D257 |
| 载带厚度 | 0.64 和 0.84 毫米 | EN 1942 |
| 载带厚度 | 0.075 毫米 | EN 1942 |
| 总厚度 | 0.724 和 0.924 毫米 | EN 1942 |