精工品质，全球如一
当当微米级细节至关重要时，Advantek高精度载带以其卓越的精准度与可靠性，为微型化元件提供量身定制的解决方案。
锐利精准的圆弧半径与近乎垂直的侧壁角度，确保元器件在腔体内保持水平稳定，有效防止磨损并降低拾取错误率。Advantek高精度载带完美适配WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、裸晶圆和倒装芯片器件。
产品提供适用于洁净室环境的材料与加工方案，并配备行业领先的毛刺控制选项，实现卓越的微粒管控水平。
为什么选择 Advantek？
精密公差
口袋的几何公差小至0.03毫米，配合近垂直侧壁设计，确保超薄小型封装元器件获得精准定位。
可追溯性
独特的口袋识别（UPI）技术提供符合IEC 16022标准的载带追溯功能，通过序列化数据映射实现工艺可视化与质量保障。
洁净室选项
针对高洁净度应用场景，我们提供塑料卷盘与10K级洁净室加工包装方案，确保交付产品符合最高洁净标准。
生产能力
Advantek成熟的制造体系使客户能够最大化把握市场机遇。
持续供应
凭借横跨亚洲、欧洲和美洲的制造与分销网络，我们的全球资源与专业经验可最大限度降低供应链风险——为您提供无可匹敌的供应保障信心。
载带设计搜索
现有具体需求？由此开始。若未能找到适合您应用的载带设计，敬请随时联系我们。
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