Interleaf载带

精准保护与隔离

Advantek的薄膜片材成型技术为特殊应用提供独特解决方案。Interleaf Tape™ 成为柔性电路或连续带状元器件的理想选择,可在存储和运输过程中实现可靠隔离与保护。

凸起边缘设计最大限度减少表面接触,保护精密元件的完整性。可选的洁净室加工与静电消散材料,有效防止静电敏感元器件受到污染和放电损伤。

无论是小型轻薄元器件还是复杂应用需求,Advantek载带均能提供可靠保护。还可根据特殊应用场景提供定制设计。

可选材料系列

聚苯乙烯黑色三层材料 – C 系列

聚碳酸酯黑色单层材料 – R 系列

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