Surftape®

SURFTAPE®是一种独特的冲孔载带,非常适用于裸芯片或小型器件,对保护和放置至关重要。元器件被放置在冲孔口袋底部预贴的晶片膜上。与传统的冲压载带不同,口袋不需要根据部件尺寸进行调整,无需定制载带模具。传统的封面盖带也不是必需的。这两个要素都会降低库存管理成本。SURFTAPE®也是运输和保护工程样品或早期生产运行的绝佳解决方案。由于SURFTAPE®都是标准尺寸,因此不需要长时间等待载带设计,定制工具和制造周期。

/裸芯片,芯片级封装, MEMs, LED和微型轻薄器件的理想选择。设备安全地固定到位 – 防止器件边角,边缘和表面接触包装材料

/ 晶圆蓝膜为底将器件固定在放置的确切位置,不需要进行旋转角校正

/ 一个载带尺寸可以适合多种器件尺寸>无模具成本或较大的最小订单成本

/ 支持半导体行业包装标准:
   / EIA 481
   / IEC 60286-3
   / JIS C0806

Material properties

Property Typical value Test Method
Specific Gravity 1.12 g/cm³ ISO 1183
Tensile Strength 29 Mpa ISO 527
Tensile Elongation 40% ISO 527
Flexural Strength 46 Mpa ISO 178
Flexural Modulus 1520 Mpa ISO 178
Notched Izod 5 J/m ISO 840
Heat Distortion 85°C ISO 75
Surface Resistivity 10²-104 Ω/m² IEC 60093
Carrier Tape Thickness 0.64 & 0.84 mm EN 1942
Adhesive Tape Thickness 0.075 mm EN 1942
Total Thickness 0.724 & 0.924 mm EN 1942

 

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