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Surftape®
SURFTAPE®是一种独特的冲孔载带，非常适用于裸芯片或小型器件，对保护和放置至关重要。元器件被放置在冲孔口袋底部预贴的晶片膜上。与传统的冲压载带不同，口袋不需要根据部件尺寸进行调整，无需定制载带模具。传统的封面盖带也不是必需的。这两个要素都会降低库存管理成本。SURFTAPE®也是运输和保护工程样品或早期生产运行的绝佳解决方案。由于SURFTAPE®都是标准尺寸，因此不需要长时间等待载带设计，定制工具和制造周期。
/裸芯片，芯片级封装, MEMs, LED和微型轻薄器件的理想选择。设备安全地固定到位 – 防止器件边角，边缘和表面接触包装材料
/ 晶圆蓝膜为底将器件固定在放置的确切位置，不需要进行旋转角校正
/ 一个载带尺寸可以适合多种器件尺寸>无模具成本或较大的最小订单成本
/ 支持半导体行业包装标准：
/ EIA 481
/ IEC 60286-3
/ JIS C0806
Material properties
| 材料特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 比重Specific Density | 1.12 g/cc | ISO 1183 |
| 抗拉强度 Tensile Strength | 29 Mpa | ISO 527 |
| 伸长率 Elongation | 40% | ISO 527 |
| 抗弯强度 | 46 Mpa | ISO 178 |
| 弯曲模量Flexural Modulus | 1520 Mpa | ISO 178 |
| 带缺口的悬臂梁式冲击强度 | 5 J/m | ISO 840 |
| 热变形温度Heat Distortion Temperature | 85°C | ISO 75 |
| 表面电阻率SR | 102 – 108 Ohms/Sq | IEC 60093 |
| 载带厚度 | 0.64 & 0.84 mm | EN 1942 |
| 胶带厚度 | 0.075 mm | EN 1942 |
| 总厚度 | 0.724 & 0.924 mm | EN 1942 |