SURFTAPE®是一种独特的冲孔载带，非常适用于裸芯片或小型器件，对保护和放置至关重要。元器件被放置在冲孔口袋底部预贴的晶片膜上。与传统的冲压载带不同，口袋不需要根据部件尺寸进行调整，无需定制载带模具。传统的封面盖带也不是必需的。这两个要素都会降低库存管理成本。SURFTAPE®也是运输和保护工程样品或早期生产运行的绝佳解决方案。由于SURFTAPE®都是标准尺寸，因此不需要长时间等待载带设计，定制工具和制造周期。
/裸芯片，芯片级封装, MEMs, LED和微型轻薄器件的理想选择。设备安全地固定到位 – 防止器件边角，边缘和表面接触包装材料
/ 晶圆蓝膜为底将器件固定在放置的确切位置，不需要进行旋转角校正
/ 一个载带尺寸可以适合多种器件尺寸>无模具成本或较大的最小订单成本
/ 支持半导体行业包装标准：
/ EIA 747